16 Table of Contents WAGO-I/O-SYSTEM 750750-460 4AI Pt 100/RTDManualVersion 1.1.0Pos: 20.7 /Alle Serien (Allgemeine Module)/Überschriften/Neue Überschriften/Ebene 2Anschlüsse - Überschrift 2 @ 4\mod_1240984262656_21.docx @ 31961 @ 2 @ 13.2 ConnectorsPos: 20.8 /Serie 750 (WAGO-I/O-SYSTEM)/Gerätebeschreibung/Anschlüsse/Datenkontakte/Klemmenbus - Überschrift 3 @ 6\mod_1256294684083_21.docx @ 43660 @ 3 @ 13.2.1 Data Contacts/Internal BusPos: 20.9.1 /Serie 750 (WAGO-I/O-SYSTEM)/Gerätebeschreibung/Anschlüsse/Datenkontakte - Feldbuskoppler/-controller, Abbildung und Beschreibung @ 3\mod_1231771259187_21.docx @ 26002 @ @ 1Communication between the fieldbus coupler/controller and the I/O modules aswell as the system supply of the I/O modules is carried out via the internal bus. Itis comprised of 6 data contacts, which are available as self-cleaning gold springcontacts.Figure 2: Data ContactsPos: 20.9.2 /Serie 750 (WAGO-I/O-SYSTEM)/Wichtige Erläuterungen/Sicherheits- und sonstige Hinweise/Achtung/Achtung: Busklemmen nicht auf Goldfederkontakte legen! @ 7\mod_1266318463636_21.docx @ 50695 @ @ 1Do not place the I/O modules on the gold spring contacts!Do not place the I/O modules on the gold spring contacts in order to avoid soilingor scratching!Pos: 20.9.3 /Serie 750 (WAGO-I/O-SYSTEM)/Wichtige Erläuterungen/Sicherheits- und sonstige Hinweise/Achtung/Achtung: ESD - Auf gute Erdung der Umgebung achten! @ 7\mod_1266318538667_21.docx @ 50708 @ @ 1Ensure that the environment is well grounded!The devices are equipped with electronic components that may be destroyed byelectrostatic discharge. When handling the devices, ensure that the environment(persons, workplace and packing) is well grounded. Avoid touching conductivecomponents, e.g. data contacts.Pos: 20.10 /Dokumentation allgemein/Gliederungselemente/---Seitenwechsel--- @ 3\mod_1221108045078_0.docx @ 21810 @ @ 1