Capitolo 5. Installazione delle opzioniE’ possibile aumentare le capacità dell’elaboratore aggiungendo memoria oadattatori opzionali PCI. Utilizzare le istruzioni contenute in questo capitoloinsieme alle istruzioni fornite con l’opzione da installare.Questo capitolo contiene informazioni sulla rimozione del coperchio posteriore,dell’unità disco fisso e del coperchio della scheda di sistema. Per riposizionarequesti elementi, di solito è sufficiente invertire la procedura effettuata per laloro rimozione. Per ulteriori informazioni sulla rimozione dell’unità disco fissoe dei coperchi, consultare le relative procedure di rimozione.Come maneggiare i dispositivi sensibili all’elettricità staticaL’elettricità statica, sebbene innocua per gli esseri umani, può danneggiareseriamente i componenti e le opzioni dell’elaboratore. Quando si aggiungeun’opzione all’elaboratore, non aprire l’involucro antistatico contenentel’opzione finché le istruzioni non indicano di farlo.Quando si maneggiano opzioni e altri componenti dell’elaboratore, adottare leprecauzioni di sicurezza riportate di seguito per evitare danni dovutiall’elettricità statica:v Limitare i movimenti. Il movimento può provocare l’accumulo di elettricitàstatica.v Maneggiare sempre i componenti con molta cura.v Maneggiare gli adattatori ed i moduli di memoria tenendoli per i bordi. Nontoccare mai nessun circuito esposto.v Evitare che altre persone tocchino i componenti.v Quando si installa una nuova opzione, mettere in contatto l’involucroantistatico dell’opzione con una superficie metallica non verniciatadell’elaboratore per almeno due secondi. Questo riduce la quantità dielettricità statica presente nell’involucro e nel proprio corpo.v Appena possibile, estrarre l’opzione dall’involucro e installarla direttamentenell’elaboratore senza fargli toccare altre superfici. Se ciò non fosse possibile,sistemare l’involucro antistatico di protezione su una superficie piana, quindipoggiarvi sopra l’opzione da installare.v Non poggiare l’opzione sul coperchio dell’unità o su altre superficimetalliche.© Copyright IBM Corp. 2000 39
